SMT贴片生产加工的拼装方式以及生产流程主要在于表面拼装部件(SMA)的类型、应用的电子器件类型和组装设备标准。大致可分为单面拼装、两面拼装、单面混放、两面混放等拼装方式。不一样类型的拼装方式有所不同，同一种类型的拼装方式也将会会有所不同SMT贴片加工的单面组装工艺：来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。
随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高，以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强，SMT产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时，这也使得在SMT过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。贴片加工中的相关检测及技术。在SMT加工的每一个环节，通过有效的检测手段，防止各种缺陷和不合格隐患流入下道工序是非常重要的。因此，“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。
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