苏州科兴达电子-回收岛津SMX1000设备
苏州科兴达电子科技有限公司
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SMT贴片加工双面混合组装方式：第二类是SMT贴片加工双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。
松下NPM-W2多功能贴片机产品特点：1、贴装＆检查一连贯的系统，实现和生产配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式2、可以对应大型基板和大型元件可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm3、双轨实装（选择规格）实现高度单位面积生产率根据生产基板可以选择独立实装、交替实装、混合实装中的实装方式松下NPM-W2多功能贴片机。
锡膏印刷：因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。贴装设备：，锡膏印刷机，印刷机带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板比较大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。
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