良好的SMT贴片加工焊点、外观应该符合以下几点：
1、焊点表面应该完整而平滑光亮，不能凹凸不平;2、焊料与焊盘表面的润视角以300以下为好，不超过600.3、元件的高度要适中，焊料要完全覆盖焊盘与引线焊接的部位
二、SMT贴片加工后，PCB板块检查：
1、元件是否有遗漏2、元件是否有贴错3、是否会造成短路4、元件是否虚焊，不牢固
检测方法：一、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。二、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。三、使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从而能够以高测试速度获得高缺陷率。
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