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SMT贴片加工的分类都有哪些?
1、只有表面贴装的单面装配工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
2、只有表面贴装的双面装配工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
4、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
SMT双面混合装配方式
第二种是双面混合动力总成。SMC/SMD和t.hc可以混合分布在印刷电路板的同一侧。同时，SMC/SMD也可以分布在印刷电路板的两侧。双面混合组装采用双面印刷电路板、双面波峰焊或回流焊。SMC/SMD和SMC/SMD在这种组装模式下也有区别。一般情况下，根据SMC/SMD的类型和PCB的尺寸，合理选择SMC/SMD，通常采用SMC/SMD的方法。对于这种程序集，有两种常见的程序集方法。
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