回流焊-回流焊测试仪-苏州科兴达电子科技
苏州科兴达电子科技有限公司
- 主营产品：电子测量仪器仪表销售回收,半导体设备,实验室环境检测设备等
- 公司地址：江苏省苏州市吴中区越溪街道东太湖路36号2幢104号厂房2楼D11室
咨询热线： 13382197957
立即咨询
QQ咨询
信息详情
SMT贴片生产加工中应用的焊膏应均匀称，一致性好，图形清楚，邻近图形尽可能不黏连;图形和pad图形应当尽量好;焊盘上每企业总面积的焊膏量约为8mg/立方毫米，细间隔成份的量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应遮盖焊盘总面积的75%之上。焊膏应包装印刷无比较严重混凝土塌落度，边沿齐整，移位不可超过0.2mm;预制构件保护层垫块间隔细，移位不可超过0.1毫米;基钢板不允许被焊膏环境污染。
SMT贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高，焊膏不易通过模板开口，印刷线条不完整。粘度太小，容易流动和崩边，影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用的粘度计测量，但在实际工作中，可以采用以下方法：用搅拌焊膏8-10分钟，然后用搅拌少量焊膏，让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动，则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动，这意味着焊膏太薄，粘度太小。
松下NPM-W2多功能贴片机产品特点：1、贴装＆检查一连贯的系统，实现和生产配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式2、可以对应大型基板和大型元件可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm3、双轨实装（选择规格）实现高度单位面积生产率根据生产基板可以选择独立实装、交替实装、混合实装中的实装方式松下NPM-W2多功能贴片机。
松下NPM-W2多功能贴片机产品特点：1、贴装＆检查一连贯的系统，实现和生产配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式2、可以对应大型基板和大型元件可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm3、双轨实装（选择规格）实现高度单位面积生产率根据生产基板可以选择独立实装、交替实装、混合实装中的实装方式松下NPM-W2多功能贴片机。
在线客服
13382197957
gradetech@163.com
